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封装设备厂商的潜在客户数量也随之减少
来源:http://www.hytgc.com 责任编辑:918博天堂 更新日期:2018-10-25 21:30
目前LED行业发展趋势向好,渗透率持续提升,我国LED行业发展较快,未来仍将继续保持快速增长的态势。高工产研LED研究所(GGII)预计2020年中国LED产值规模将突破1万亿。 LED封装作为LED产业链中不可或缺的一大环节,受LED照明行业渗透率的不断提升,仍将保持

  目前LED行业发展趋势向好,渗透率持续提升,我国LED行业发展较快,未来仍将继续保持快速增长的态势。高工产研LED研究所(GGII)预计2020年中国LED产值规模将突破1万亿。

  LED封装作为LED产业链中不可或缺的一大环节,受LED照明行业渗透率的不断提升,仍将保持增长态势。同时,受中国封装技术的提升和成本优势影响,中国大陆逐渐承接全球LED封装产业转移,已成为世界最大的LED封装生产基地,且市场占比仍在持续提高。

  随着2017年国内LED封装大厂的扩产暂时告一段落,2018年中国LED封装产值规模增速有所放缓。GGII预计,2018年中国LED封装产值总规模可望达到1000亿元。与此同时,各家封装大厂借力资本力量,生产产能日渐扩大,营收也逐年攀升,因此其市场占有率“水涨船高”。

  高工产研LED研究所分析师马子淇提出,“随着木林森、兆驰等LED封装大厂的扩产,2018年中国LED封装行业集中度将进一步提升,预计市场前十强产值占比可望达到32%左右。”

  当然,随着封装大厂市占率不断攀升,LED封装行业“寡头效应”也将愈发鲜明。对于封装厂商来说,行业进入“寡头”阶段,是一个行业走到最后的必然结果。龙头企业垄断市场慢慢结束了封装企业恶性竞争的乱象,接下来企业更加重视 “门当户对”,真正地比拼实力。某种程度来看,寡头效应会让封装大企业日子越过越好,而小企业会越来越难过,甚至还有一大批小企业就此被淘汰。

  封装产业格局发生改变,对封装设备行业也带来改变,毕竟随着一批封装小企业倒闭,封装设备厂商的潜在客户数量也随之减少。不过,在台工科技董事长朱丰孟看来,“封装市场集中度提升,寡头效应显现,对于有实力的封装设备厂商来说反倒是一件好事,因为封装企业数量减少,使得一部分封装设备供应商也会被洗掉。”

  目前封装厂商逐渐集中,封装设备厂商不再像之前那样有太多的选择。同时,封装厂商在选择设备供应商时也会考量这家企业的综合实力。“我认为,这样的市场需求刚好契合台工科技的发展历程,在过去的8年时间里,我们一直在沉淀,不断提升品质及服务,通过创新升级,紧跟封装大企业的发展步伐。”朱丰孟告诉高工LED。

  不可否认,选择一家供应商之前首先要先考量其综合实力,但这也势必会使封装厂商产生倾向心理。事实上,这种现象并未对封装设备厂商造成太多困扰,因为封装市场的集中也带动了封装设备市场的集中度,客户群体的稳定更加能够保证现存封装设备厂商的业绩稳定。

  自进入2018年以来,LED行业整体增速减缓、竞争有所加剧,行业面临多重外部挑战,一方面房地产调控政策持续深入、金融去杠杆、中美贸易摩擦等宏观经济因素制约行业发展;另一方面行业近几年大规模扩产产能于2018年上半年相继释放,从而掀起了新一轮价格战。

  不过降价的基本都是2835、2121等普通标准产品,因为这些产品已经到了满负荷甚至供大于求的状态,所以降价也是必然。封装产品价格的下滑导致封装厂商希望从供应链端得到更多的价格支持,LED封装设备作为LED产业链中的不可或缺的一环,因此近期小部分设备产品也出了价格下滑。

  众所周知,由于前期封装行业比较混乱,产品一味追求便宜,对设备也一味追求低价,导致市场上几款标准的设备价格探底,基本无利可图。如今,LED产业进入新周期,封装厂商对产品品质提出更高的要求,这就对封装设备性能提出更多的要求,封装设备厂商需要投入更多的研发费用来提升设备品质、性能,满足客户的需求。其实,这对设备厂商来说也是一个机会,品质、性能的提升,也将会提高设备价格,让不少企业由原来的没钱赚到有利可图。

  由此看来,封装行业集中度的提升,对于设备企业来说并不完全是坏事。当下,困难与机遇并存,对于设备厂商而言更需要专注于产品本身,将更多的精力投入到研发生产中,将产品越做越专,越做越精。

  据朱丰孟介绍,“2018年下半年开始,台工科技持续提高自身核心竞争力,提升产品质量。针对封装大厂的需求,我们已做好两手准备,一方面进一步扩大对设备自动化的升级,减少封装企业对人工的需求;另一方面为了应对封装市场的品质要求,我们做了相应的投资,在设备的产能、功能及品质上都做了进一步的提升。目前,欧司朗已经对台工科技的新设备进行了验证,相信通过他们的验证数据及提出的需求,我们会更快速地提升自己。”

  另外,随着后端封装设备进入相对成熟稳定的阶段,因此做好“创新”成为台工科技的重心。分光编带设备作为台工科技的拳头产品,朱丰孟坦言,“直接进行工艺创新是比较困难,台工科技会根据封装客户结构工艺的改变不断增加创新功能,而目前市场上最大的变化就是自动化要求。”

  值得一提的是,台工科技除了在分光编带设备上不断进行创新升级,还在半导体设备领域做了布局。此外,在电阻电容包装设备上,台工科技也成功克服了一些技术壁垒,截止目前,其电阻电容包装速度已经达到每小时200K的标准。

  总体而言,虽然现在整体市场并不如预期中的乐观,但经过不断洗牌之后的市场逐渐趋于平静,各家企业都静下心来努力把产品做好。就后端封装设备市场来说,不少业内人士认为厂商将要沦落到“无饭可吃”的地步,朱丰孟反而认为,各家设备企业的竞争领域已经非常清晰,如今的封装设备市场是“柳暗花明又一村”。

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